ANSYS产品简介
Zuken™ 等公司的布局设计工具集成。使用 Ansoftlinks 的 MCAD 工具接口，用户可以直接导入CATIA®， ProENGINEER®，STEP 和 IGES 等 类 型 的 文件格式。此外，ANSYS DesignModeler™ 可辅助创建几何 ; ANSYS 的 SpaceClaim 的 Direct modeler 技术可直接生成模型供 HFSS 使用。
多物理场与系统集成
与 ANSYS Workbench 平台的集成可提供 基于 HFSS 仿真结果为输入条件的热和流体分析
Maxwell 为构建高效和可靠的电磁及机电产品保驾护航
首选 ANSYS 公司电磁场仿真工具，设计最佳性能产品
无论是设计混合动力汽车，核磁共振成 像产品，还是风力涡轮发电机（系统， 子系统或者部件），产品品质主要取决 于所选用的场求解技术和设计工具。电 磁和机电设备设计工程师们正面临持续 增长的竞争压力：产品要小型化、更可靠、 更高效，成本要降低。实践证明：仿真 能大幅降低原型样机测试和生产成本； ANSYS公司的 Maxwell® 是工业界领先 的电磁场仿真软件，能满足机电产品工程 师的仿真设计需求，提升高品质产品设计 能力。
Maxwell® 包含二维和三维的瞬态磁场、 交流电磁场、静磁场、静电场、直流传 导场和瞬态电场求解器，能准确地计算 力、转矩、电容、电感、电阻和阻抗等参数， 并且能自动生成非线性等效电路和状态 空间模型，用于进一步的控制电路和系 统仿真，实现此部件在考虑了驱动电路、 负载和系统参数后的综合性能分析。
自动自适应网格剖分
用户仅需指定求解模型的几何尺寸、 材料属性和期望的输出结果，即可采 用Maxwell广为验证的自动自适应网格 剖分技术跳过繁琐的有限元（FEA）网 格设置和改善优化环节，让用户机构各 层次的高级数值分析均变得切实可行。
动态链接到 ANSYS Simplorer
Maxwell关键技术之一是生成高保真度 降阶模型，用于 ANSYS Simplorer® 多 域系统仿真软件中
瞬态运动
Maxwell瞬态磁场求解器精确考虑了刚 体部件运动、复杂的耦合电路和感应涡 流计算等问题，使用了业界最先进的算 法和体网格剖分技术，这些功能可高效 精确地计算各种时域仿真，例如：电机 产品仿真
多物理域耦合
Maxwell 已集成到 ANSYS 先进的仿真 平台 Workbench 中。Workbench 独特 的项目图形化界面把整个仿真过程紧密 结合在一起，引导用户通过简单的鼠标 拖 - 放操作来完成复杂的多物理域耦合 分析。在 Workbench 仿真平台上，包括 Maxwell 在内的 ANSYS 产品组合可共 享几何形状、几何参数、材料属性等， 用于解决电磁 - 热 - 形变等耦合分析问 题。例如，在结构力学耦合中，双向应 力链接时，ANSYS Mechanical 会更新 Maxwell中形变后的网格；同样，为了 精确探究机电设备的冷却问题，用户可 以耦合Maxwell与ANSYS的CFD软件。
ANSYS SIwave
ANSYS SIwave 是一款专用设计平台，可用于电子封装与 PCB 的电源完整性、 信号完整性及 EMI 分析。此软件可在三个专用分析套件中提供：SIwave-DC、 SIwave-PI 与 SIwave。上述产品可互相作为构建 基础，从而能够非常灵活地为 PCB 与封装工程师 提供所需的分析功能。 世界各地的领先公司信赖ANSYSSIwave能 为复杂电子封装和 PCB 提供准确、强大和快速的 电源完整性、信号完整性和 EMI 分析。为加快模 型创建，SIwave 能够从 Altium、Autodesk、 Cadence、MentorGraphics 和 Zuken 等知名供应商导入 ECAD 文件。另外还支持 GDSII、ODB++和 IPC2581 等其他格式，提供构建完整 ECAD 系统的能力。这 极大地提高了分析现代电子封装和 PCB 的效率，确保适当的产品性能。
Ansys Q3D Extractor 能够高效开展所需的 3D 和 2D 准静态电磁场模拟，以从互连结构中提取 RLCG 参数。之后，其会自动生成一个等效 SPICE 子电路模型。采用这些高精度模型开展信号完整性分析，进而研究串扰、接地反弹、互连延迟和振铃等电磁现象，了解互连、IC 封装、连接器、印刷电路板 (PCB)、母线和电缆的性能。
Q3D Extractor 提供部分电感和电阻提取能力，有助设计直流电源转换器，同时还可提取触屏设备的单位电池电容。为了加速模型创建，它还可以从 MCAD 和 ECAD 知名供应商（如 Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC 和 Zuken）处导入文件。这就极大地提升了现代电子封装和 PCB 的分析效率，以确保集成电路的优越性能。Q3D Extractor 将数据无缝传输到不同的 Ansys 物理求解器，如热设计产品 Ansys Icepak 和结构分析产品 Ansys Mechanical，可提供业界领先的多物理场分析。