散热分析

由于产品研发周期越来越短，电子产品散热问题越来越突出，大量公司开始考虑其产品的散热设计。作为辅助工具，热仿真软件的高效率、低成本以及便捷地可视化分析，使其在热设计中的作用越来越突出。
      分析能力
传热分析：全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射、分析出电子设备内部的温度场和热流量场等；
流场分析：自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析能力，全面分析出电子设备内的速度场、流量场及压力场；
瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析能力，不但可以进行开机、关机、故障的瞬态计算，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；
辐射计算： 全部采用Monte-Carlo方法进行辐射计算，完美地解决了Monte-Carlo方法计算量大的缺点，不采用其它精度差的角系数计算方法，非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算；
太阳辐射：自动确定太阳的入射角和辐射强度，可以计算太阳辐射的遮挡、吸收反射、透射折射，同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率α与红外发射率ε的不同；
液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析；